Laird Technologies - Thermal Materials - A14568-01

KEY Part #: K6153164

A14568-01 Нархгузорӣ (доллари ИМА) [802дона саҳҳомӣ]

  • 1 pcs$58.18719
  • 4 pcs$57.89770

Рақами Қисм:
A14568-01
Истеҳсолкунанда:
Laird Technologies - Thermal Materials
Тавсифи муфассал:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE. Thermal Interface Products Tflex 5140 9x9" 2.8W/mK gap filler
Manufacturer's standard lead time:
Дар фурӯш
Муҳлати нигоҳдорӣ:
Як сол
Chip Аз:
Гонконг
RoHS:
Намуди пардохт:
Тарзи интиқол:
Категорияҳои оила:
KEY Component Co., LTD як дистрибютор оид ба қисматҳои электронӣ мебошад, ки категорияҳои маҳсулотро пешниҳод мекунад, аз ҷумла: Гармӣ - Плазаҳо, лавҳаҳо, Гармӣ - Гармӣ, Гармӣ - Модулҳои термоэлектрикӣ, Пелтиер, Гармӣ - adhesives, epoxies, greises, pastes, Гармӣ - Лавозимот, Гармӣ - Маҷмӯаҳои термоэлектрикӣ, Пелтиер, Фанҳои DC and Мухлисони AC ...
Афзалияти рақобатӣ:
We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A14568-01 electronic components. A14568-01 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A14568-01, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A14568-01 Аттрибутҳои маҳсулот

Рақами Қисм : A14568-01
Истеҳсолкунанда : Laird Technologies - Thermal Materials
Тавсифи : THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
Серияхо : Tflex™ 500
Статуси Қисми : Not For New Designs
Истифода : -
Намуди : Gap Filler Pad, Sheet
Шакл : Square
Натиҷа : 228.60mm x 228.60mm
Ғафсӣ : 0.140" (3.56mm)
Маводи : Silicone Elastomer
Илова : Tacky - Both Sides
Бозгашт, Интиқолдиҳанда : -
Ранг : Blue
Муқовимати гармӣ : -
Гузариши гармӣ : 2.8 W/m-K

Шояд шумо низ таваҷҷӯҳ зоҳир карда метавонед
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft